產品名稱： 加成型有機硅凝膠
產品編號： HY-9300
商品品牌： 紅葉硅膠
商品用途： 適用于電子配件絕緣、線路板的各種電子密封、防水、固定及阻燃。
產品描述：
一、產品特性及應用
   HY－9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀雙組份加成型有機硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面； 適用于電子配件絕緣、電子產品灌封、電子密封、防水及固定； 完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY－9300加成型有機硅凝膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
3.HY－9300使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.HY－9300加成型有機硅凝膠，在使用時固化前后，應保持技術參數表中給出的溫度，保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、固化前后技術參數：
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度（cps） 600±200 1800±200
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度（cps） 600～1000
可操作時間（hr） 3
固化時間（hr，室溫） 8
固化時間（min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
導熱系數[W（m·K）] ≥0.2
介電強度（kV/mm） ≥25
介電常數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
線膨脹系數[m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
 以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同，或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。 
 
五、注意事項:
   1、HY－9300加成型有機硅凝膠應密封貯存。混合 |
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