一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電子芯片耐高溫標(biāo)簽以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，耐溫范圍200℃～600℃，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。電子芯片耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的電子芯片耐高溫標(biāo)簽。
二、產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱：電子芯片耐高溫標(biāo)簽
產(chǎn)品材料：聚酰亞胺材料
產(chǎn)品耐溫：200℃～600℃
模切方式：多種印刷方式
背膠類型：不脫落，不變形
可粘介質(zhì)：抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：符合REACH 及 RoHS標(biāo)準(zhǔn)
主要用于：用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追溯
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu):
電子芯片耐高溫標(biāo)簽組要有三個(gè)部分:基材、膠鉆劑、底材。
基材：25um(或50um)涂層處理聚酞亞胺薄膜，未經(jīng)涂層處理的聚酞亞胺不能滿足性能要求、涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求。
膠鉆劑:現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機(jī)硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學(xué)性差，突出的就是耐老化性差，有機(jī)硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯(cuò)價(jià)格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用丙烯酸壓敏粘膠
底材:格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
四、主要特性:
1, 0-260℃耐溫性:在溫度為260℃的焊錫爐中，時(shí)間為5分鐘，不脫落，不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);在溫度為375℃，時(shí)間6秒鐘顏色輕度變黃，不脫落，不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);
2、同時(shí)適用于SMT過(guò)程的頂部;
3、適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù);
4、符合歐盟ROSH標(biāo)準(zhǔn)
五、使用說(shuō)明
1.清潔被貼部位，保持干燥；
2.將背膠揭下，一般情況下，一邊慢慢貼，一邊用工具刮平，一邊揭背膠；
3.標(biāo)簽材料存放時(shí)，需注意保 |
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