廠家直銷6337錫膏BGA專用有鉛錫膏 免洗
品牌：優特爾
型號：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：183℃
規格：500g
產品簡介
BGA專用有鉛錫膏200B是優特爾技術針對于客戶貼裝BGA常見問題而開發的一款新產品。使用此錫膏貼裝出來的BGA不連錫、無氣泡、無虛焊，解決了BGA貼裝常見問題，使BGA得到完美焊接。
產品特點
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入*新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
使用說明
有鉛中溫錫膏200B在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
貼心服務
優特爾自有專業技術指導團隊，售后服務全程跟蹤
產品使用有環境檢測和技術指導，確保使用準確高效
專業爐溫測試；爐溫曲線設置；生產工藝檢測
生產設備調試；操作人員指導
有鉛焊錫膏通常使用一種人造松香，使得焊錫膏在再回焊后，具有極少的固態殘余物，采用了一種低離子性的活化劑系統，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種焊錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現噴射，并具有較好的觸變性質。 |
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