供應(yīng)手機(jī)攝像頭模組激光分板機(jī)
采用高功率、穩(wěn)定、可靠、可現(xiàn)場(chǎng)更換耗材的紫外激光器。紫外激光切割機(jī)MicroScan 1000 P，用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔及覆蓋膜開窗，精度高，性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。采用振鏡掃描和直線電機(jī)二維工作平臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)，定位精度高，性能更加穩(wěn)定。非接觸加工，更保護(hù)電路。外形加工邊緣光滑漂亮，機(jī)器精度高，不會(huì)出現(xiàn)偏位的現(xiàn)象。體積小，能耗低，適合批量集成生產(chǎn)線流水作業(yè)。對(duì)于批量、大批量產(chǎn)品，Repeat一鍵重復(fù)切割模式，大大提高生產(chǎn)效率。裝載進(jìn)口控制器及伺服系統(tǒng)。專業(yè)ScanCut操作軟件，界面友好，操作簡(jiǎn)單，使用方便，運(yùn)用自如。嚴(yán)謹(jǐn)?shù)陌踩O(shè)計(jì)，貼身的財(cái)務(wù)方案，一體化高集成設(shè)計(jì)，安裝方便。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) MicroScan1000P
機(jī)床主體尺寸 1000*940*1520mm
激光機(jī)重量 450KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 AC220V/3KW
激光源 全固態(tài)355nm UV激光器/532nm綠光激光器（可選配）
激光器功率 10W/12W/15W紫外或20W/35W綠光
材料厚度 ≤1.2 mm（視實(shí)際材料決定）
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
加工幅面 300mm* 300mm
聚焦光斑直徑 20±5 μm
環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
機(jī)床主體 大理石
振鏡系統(tǒng) 原裝進(jìn)口
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng)
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 原裝進(jìn)口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件 |
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手機(jī)站
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