| 東芝光耦TLP185適用于可編程控制器/AC適配器的I / O接口板。東芝耦合器TLP185GB是一個小外形耦合器，適用于表面貼裝。 TLP185GR由光耦合到一個砷化鎵紅外發光二極管相片晶體管。因為TLP185比DIP封裝更小，它是適合于高密度的表面安裝應用，例如可編程控制器。•集電極 - 發射極電壓：80 V（分鐘）•電流傳輸比：50％（分）排名GB：100％（*小）•隔離電壓：3750 Vrms的（分）•工作溫度：-55～110℃•安全標準UL認證：UL1577，文件號E67349 CUL認證：CSA元件驗收服務第5A號文件No.E67349•BSI批準：BS EN60065：2002，證書編號9020 BS EN60950-1：2006證書9021號•選項（V4）類型VDE認證：EN60747-5-2，證書號40009347（注）：當需要EN60747-5-2批準的類型，請指定“選項（V4）”•建筑機械等級爬電距離：5.0毫米（分鐘）間隙：5.0毫米（分鐘）絕緣厚度：0.4毫米（分鐘）絕對*大額定值（Ta = 25°C）注：在重負載下連續使用的高溫（eg /電流/電壓和等溫度的顯著變化的應用程序）可能會導致此產品在可靠性，降低顯著即使經營條件（即工作溫度/電流/電壓等）在絕對*大額定值范圍內。請在審查東芝半導體可靠性手冊（“處理注意事項”/“降級的概念和方法”）和個人可靠性數據（即可靠性試驗報告，并估計故障率等）設計適當的可靠性。注2：脈沖寬度≤100微秒，F = 100 Hz注3：設備視為兩個終端設備：引腳1和3短接在一起，和4和6短路。推薦工作條件（注）特征符號*小典型。*大單位電源電壓VCC - 5 48 V正向電流IF - 1620毫安集電極電流IC - 110毫安注：推薦工作條件給出作為設計準則，以獲取設備的預期性能。 |
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