本公司的焊錫條是采用高純度電解錫、鉛作為原料，在嚴格品管條件下，經先進的熔煉工藝除去幾種有害雜質，再經真空脫氧處理，有效控制氧化程度及金屬、非金屬新質含量及溶存其中的氣體介在物制作而成，成品焊錫條各種成份均符合GB8012—2000標準。本公司焊錫條皆添加抗氧化合金，作業溫度在300攝氏度以下，焊錫面均勻光滑、純度及高、流動性好、濕潤性及佳，焊點光亮，氧化渣物極少發生，適用于高要求的個種波峰或手工焊接程序。
焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。
雜質 *高容限 雜質超標時對焊點性能的影響
銅Cu 0.300 焊料硬而脆，流動性差
金Au 0.200 焊料呈顆粒狀
鎘Cd 0.005 焊料疏松易碎
鋅Zn 0.005 焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構
鋁Al 0.006 焊料粘滯，起霜和多孔
銻Sb 0.500 焊料硬而脆
鐵Fe 0.020 焊料熔點升高，流動性差
砷As 0.030 小氣孔，脆性增加
鉍Bi 0.250 熔點降低，變脆
銀Ag 0.100 失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳Ni 0.010 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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