1.1 GH605材料牌號 GH605。
1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。
1.3 GH605材料的技術標準
1.4 GH605化學成分 見表1-1。
表1-1 %
C Cr Ni W Co Mn Fe Si P S
不大于
0.05～0.15 19.0～21.0 9.0～11.0 14.0～16.0 余 1.0～2.0 3.0 0.40 0.040 0.030
1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
1.6 GH605品種規格與供應狀態 可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊后供應；帶材經固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態成盤交貨，也可以直條交貨；環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮后供應；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨。
1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
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