| 陶瓷電容器電極銀漿是生產陶瓷電容器的重要材料之一,普遍采用高速高分辨率絲網印刷的方法將其印刷在陶瓷基板上,經過烘干和高溫燒結后形成電極.導電銀漿料主要由銀粉,玻璃粉,有機載體和添加劑組成.相比于球形銀粉,片狀銀粉更具有優勢.本文采用液相化學還原法制備了陶瓷電容器電極銀膏用超細片狀銀粉.采用實驗制備的超細銀粉制備了導電銀漿料.并將其通過絲網印刷的方式涂覆在陶瓷基體的表面,研究其導電性能.主要研究結果如下:1,檸檬酸對銀核的各向異性生長起到促進作用,使銀核形成片狀,并與硫酸根配合,促進銀核的生長和銀核與銀的絡合.在大片狀銀粉的形成過程中存在一個*佳值.不同濃度的檸檬酸對超細片狀銀粉的粒徑有很大的影響,隨著檸檬酸濃度增加,銀粉粒度逐漸增加,當檸檬酸添加量為1.5 g/L,3 g/L,6 g/L時,粒度分別為0.5μm,2μm,5μm.并且研究了FeSO_4·7H_2O添加量和加入方式對制備超細片狀銀粉的影響.提高FeSO_4·7H_2O的添加量能夠使得制備得到的片狀銀粉的數量和尺寸均有所提高.2,抗壞血酸作為還原劑表現出比檸檬酸更好的還原效果.在AgNO_3溶液初始濃度為20 g/L,七水合硫酸亞鐵溶液濃度為80 g/L,檸檬酸3 g/L,溫度為25°C時所制備出分散性良好表面光滑的超細片狀銀粉,振實密度為4.1 g·mL~(-1),且平均粒度為3.5μm.3,銀粉的分散性對銀漿的印刷性能有顯著影響,顆粒細小,分散性良好的銀粉配制的漿料適合絲網印刷.表面光滑的片狀銀粉制得的銀漿厚膜*為致密,厚膜附著力*大,導電性*好,燒結厚膜電阻率為0.20 mΩ·cm,附著力為3.1 N.并且,這種片狀銀粉制得的銀漿與陶瓷基片之間的匹配程度也是*好,連接緊密,沒有縫隙,制得的銀漿制得的電極電性能*好,使用其制備的電容器電容量大,電容損耗小 |
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