韓國(guó)PARMI SIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測(cè)儀
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測(cè)設(shè)備，相比已有機(jī)型具備以下特征:
硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高、鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有檢測(cè)速度。
同時(shí),基板傳輸序列化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對(duì)比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn)化。
PARMI SIGMA X 3D SPI檢測(cè)儀的特點(diǎn)
業(yè)界很快的檢測(cè)速度及很高的檢測(cè)精準(zhǔn)度，比對(duì)RSC-6，檢測(cè)速度提升25~30%
不受被檢測(cè)對(duì)象的材質(zhì)、表面及色澤影響，均可生成無(wú)雜訊的鐳射光束刨面，通過(guò)運(yùn)用幾何中心演算法來(lái)提高精密度，生成任何其他 方式所無(wú)法比較的精準(zhǔn)且真實(shí)的3次元刨面圖。
PARMI擁有板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng)，可確保10mm(+/-5mm)的檢測(cè)精準(zhǔn)度
板彎狀態(tài)在實(shí)際印刷、貼片、焊錫工程中起到關(guān)鍵作用; PARMI以其獨(dú)有的技術(shù),可對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行掃描,據(jù)此可準(zhǔn)確判定板彎不良
運(yùn)用含雙鐳射光源投射技術(shù)及四百萬(wàn)像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測(cè)試的精準(zhǔn)度，各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個(gè)掃描范圍的3D影像。
運(yùn)用多個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)值可計(jì)算出對(duì)基板實(shí)際脹縮程度的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，并可同時(shí)提供錫膏印刷位置值的補(bǔ)償比對(duì)，及實(shí)際基板與鋼網(wǎng)開(kāi)口的脹縮比對(duì)。
采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動(dòng)及急劇溫度變化時(shí),也可維持穩(wěn)定并提供檢測(cè)的精密度和準(zhǔn)確度 |
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