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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-51693135 |
手 機(jī)：13052326431  |
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| 樂(lè)泰 3508樂(lè)泰膠水，電子膠水 |
樂(lè)泰 3508樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
3508™可重復(fù)加工的角填料設(shè)計(jì)用于在無(wú)鉛回流期間固化，同時(shí)允許IC組件的自對(duì)準(zhǔn)�？梢允褂脴�(biāo)準(zhǔn)SMA分配器預(yù)先將其施加到焊盤位置的拐角處的板上。
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
無(wú)鉛焊料回流焊@ 245°C（180°C，Tg測(cè)試3小時(shí)）
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳儲(chǔ)存：2至8°C。 低于2°C或高于8°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
3508™ reworkable cornerfill is designed to cure during pb-free reflow while allowing self-alignment of IC components.It can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
Pb-free solder reflow profile @ 245°C(3 hours @ 180°C for Tg testing)
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: 2 to 8°C. Storage below 2°C or greater than 8°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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