ABLEBOND®8177樂泰膠水,芯片膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®8177膠粘劑專為需要高導熱性的芯片連接應用而設計。 該粘合劑可以與熱敏設備一起使用，而不會損壞組件。
典型的固化性能
治療時間表在130°C下4分鐘
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
ABLEBOND® 8177 adhesive is designed for chip attach applications which require high thermal conductivity. This adhesive can be used with thermally sensitive devices without damaging the assembly.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule 4 minutes @ 130°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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