TIC800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產品特性:
》0.018℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產品。
補強材料:
無需補強材料。 |
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