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灌封硅膠/硅膠灌封/有機硅導熱灌封膠/硅膠灌封膠/雙組分有機硅導熱灌封膠/導熱硅膠灌封膠
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性能
它由A、B兩部分液體組成。A組是灰色、黑色或白色，B組分是白色的。當兩組分以1：1重量比充分混合時，混合液體會固化為柔軟彈性體。可在室溫下固化，也可在80℃以下高溫下加速固化。固化時材料無明顯的收縮和反應溫升。固化后的彈性體具有優良的電氣性能，耐老化，耐高低溫（-60～+200）℃，防水防潮，深層固化好，并且對接觸材料不產生腐蝕作用和對周邊環境不產生污染；可拆卸便維修的特點。
用途
主要用于需要耐大氣老化，耐高低溫，抗震動防開裂的電子產品，例如：各類電子模塊、電子器件、傳感器、LED防水電源、LED各個部件等灌封。
使用說明：
1、灌封前必須對灌封產品表面清潔、干燥處理。
2、 在使用之前，先將A組分和B組分各自在原包裝內進行整體充分攪勻，因為在運輸過程中以及在存放過程中，受到重力影響可能會而導致產品出現分層沉淀，如果攪拌不充分，會導致產品在使用時因為某些成分的或多或少出現不完全固化。
3、 按照A：B（重量比或者體積比）=1：1，混合后，再進行充分攪拌，方可進行相關操作,混膠后的可操作時間約為90分鐘，一次性配膠量不能過多，以免后期流動性降低難以灌封。
4、 將混合均勻的膠料置于真空柜內脫泡，用抽真空的方式去除夾帶的空氣，真空度可以選擇在0.07Mpa。
5、 把脫完氣泡的膠料灌注到工件中完成灌封操作（灌封前工件表面和混合容器需保持干燥清潔）
將灌封完的工件置于室溫下，12~24小時完全固化。或者80℃下30分鐘固化。 |
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