深圳市鑫東科技有限公司是波峰焊、回流焊、全自動流水線、SMT接駁臺、印刷機、PCB刷板機、平行移載臺、全自動PCB版切腳機、波峰焊出/入版接駁臺、手浸平面錫爐、全自動上/下料機、錫膏攪拌機、自動浸錫機、電子元器件專用設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司,擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。
波峰焊的工藝過程:
線路板進入焊機→添加助焊劑→預(yù)熱→擾流波→平流波→冷卻→線路板出焊機
助焊劑的添加主要通過助焊劑噴霧裝置或助焊劑發(fā)泡裝置。
助焊劑發(fā)泡裝置是在助焊劑槽下部接入均勻的壓縮空氣流,使助焊劑在表面形成一定高度而且均勻非常氣泡,線路板通過時,底部接觸到這些氣泡,來將助焊劑均勻的涂在板的底面。
助焊劑噴霧裝置就是將助焊劑經(jīng)過噴嘴在線路板通過時噴出并形成霧狀,噴嘴來回運動,
來在板底涂上一層均勻的助焊劑。
預(yù)熱的作用主要是用線路板在焊接前達到一定的溫度,提高焊接品質(zhì),活化助焊劑,并避免線路板在焊接過程中變形。
波峰焊的發(fā)展現(xiàn)狀:
隨著電子元器件發(fā)展,器件體積越來越小,PCB上零件分布也越來越密,在焊點之間發(fā)生短路和橋連的可能性也這樣增加。為面對這種挑戰(zhàn),各個波峰焊機生產(chǎn)廠家也在不斷嘗試在波峰焊機里添加新的配置,來保證焊接質(zhì)量不再受影響。
錫渣的堆積和形成也是一個問題,不僅大幅增加成本,對焊點質(zhì)量也非常有害。可以通過設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也會減少錫渣不能節(jié)省費用。在錫爐內(nèi)充入氮 氣是常用的方法,但要承擔(dān) 氮 氣的輸送和費用管道的先期投資。錫渣還原機也有廠家在使用,但還原效果不是很理想,所以沒有普遍使用。錫渣問題是一個長期需要解決的問題,相信不久的未來,會有更好的方法來解決錫渣問題。
傳統(tǒng)波峰焊作為電子組裝中最古老也最重要的現(xiàn)代化設(shè)備,未來會遇到更多的挑戰(zhàn)。
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