一、產(chǎn)品介紹
電子模塊灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力良好。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、粘接性強(qiáng)，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強(qiáng)；
2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
四、使用工藝：
1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需10～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。 |
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膠粘劑
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