一、電子灌封硅膠應用
    HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途
    - 一般電器模塊灌封保護
    - LED顯示屏戶外灌封保護
三、電子灌封硅膠工藝：
    1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
    2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
    4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
五、注意事項:
    1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
    3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
保質期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月
包裝規格：
本產品以鐵桶包裝，A組份20KG/桶，B組份2千克灌裝。
儲存及運輸：
膠料應密封儲存模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。
本產品以無危險品運輸。 |
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