TIC™800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。在航空航天、建筑節能、太陽能利用、冷鏈運輸等領域都有應用。
產品特性
》0.055℃-in² /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》流動性好，不會溢出
產品應用
》筆記本電腦和臺式電腦
》機頂盒
》內存模塊
》熱管散熱解決方案
TIC™800K 系列特性表
產品名稱 TIC™804K TIC™805K TIC™806K Test Method
顏色 淡琥珀色 目視
厚度 0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) ASTM D374
密度 2.0g/cc ASTM D297
工作溫度 – 50℃~130 ℃ **********
相變化溫度 50℃ ~ 60 ℃ **********
熱傳導率 1.6W/mk ASTM D5470 (修正)
介電擊穿電壓 >4000VAC >5000VAC >6000VAC ASTM D149 (修正)
熱阻抗 @50psi 0.12℃-in2/W 0.16℃-in2/W 0.21℃-in2/W ASTM D5470 (修正)
產品包裝
標準厚度：
0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC™800K系列片料供應時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
補強材料：
壓敏黏合劑不適用于TIC™ 800K系列產品。 |
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絕緣材料
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