晶圓盒墊紙是在半導體制造過程中使用的一種特殊材料，它在晶圓盒和晶圓之間起到保護和支撐的作用。以下是晶圓盒墊紙的作用介紹：
保護晶圓：晶圓盒墊紙主要用于保護晶圓表面免受損壞和污染。在半導體制造過程中，晶圓是非常脆弱且敏感的，容易受到劃痕、指紋、塵埃等污染。晶圓盒墊紙通過放置在晶圓盒底部，能夠有效隔離和緩沖晶圓與盒子之間的接觸，防止晶圓受到機械性損傷和污染，確保晶圓質量和性能的穩定。
支撐晶圓：晶圓盒墊紙具有良好的支撐性能，能夠支撐晶圓的重量和形狀。在晶圓的制備、存儲和運輸過程中，晶圓盒墊紙被放置在晶圓盒底部，起到支撐晶圓的作用，防止晶圓發生變形或破損。它能夠保持晶圓的平整度和形狀穩定，確保晶圓在制造過程中的精確度和一致性。
隔離靜電：晶圓盒墊紙通常具有良好的導電性能或防靜電性能，能夠有效隔離和消散靜電。在半導體制造過程中，靜電對晶圓的影響是一個重要的考慮因素。靜電的積聚和放電可能對晶圓造成損害，甚至導致器件故障。晶圓盒墊紙的導電或防靜電性能可以幫助消除靜電，確保晶圓的安全和穩定性。
簡化操作：晶圓盒墊紙的使用可以簡化操作流程。晶圓在制造過程中需要經過多個環節的處理和傳遞，使用墊紙可以使晶圓與晶圓盒之間的接觸更加順暢和穩定，減少操作過程中的摩擦和風險。 |
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