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Emerson Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域
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