銷售貝格斯導熱固體膠GapFiller2000
Bergquist GapFiller2000雙組分間隙填充導熱材料
材料名稱：Gap Filler 2000= GAP FILLER TGF 2000
GapFiller2000(GAP FILLER TGF 2000)可供規格：
規格: 50CC/400CC/1200CC/10galon
導熱系數：2.0W/m-k
顏色：粉紅色/白色
持續使用溫度：-60°~200°
密度:2.9g/cc
GapFiller2000應用材料特性：
GapFiller2000為易碎元器件和低壓力應用而設計,室溫固化，可加速固化期,沒有固化后副產物,良好的高低溫機械性和化學穩定性
GapFiller2000材料說明：
GapFiller2000是一款液態間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，很適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器，固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，可以解決應用中對厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。
GapFiller2000典型應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊設備，導熱防震緩沖，在產生熱量的半導體和散熱器之間 |
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