半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。
半導體引線框架蝕刻加工
加工的產品名稱:半導體引線框架
特定產品材料材質:C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm
此款產品用途:半導體引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件
此款產品特點:半導體引線框架借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。
產品價格評估:半導體引線框架以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定
我們蝕刻加工能力:
可大批量生產，每天生產高達1000平方米，針對小批量多樣化的產品，也可以半自動化的方式投產，節省相關作業成本，是大限度為客戶節省成本是我們的最終目標，實現雙贏!
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