隨著手機硬件越來越強大，不可避免地造成功耗與熱量隨之攀升，更好的散熱手段就必不可少了，手機散熱材料比較多，肯定得用導熱材料，現在市場上手機常見的散熱用的材料主要使用以下幾種導熱材料：
1、導熱硅膠片
導熱硅膠類產品具有很強的可壓縮性能，在使用過程中，壓力促使其接觸面擴大，可減小散熱器和芯片間的接觸熱阻。
2、導熱凝膠
導熱凝膠柔軟且具有較好的親和性；無明顯硬度、 對設備不產生內座力；黏接力弱、不能用于固定散熱裝置。
導熱凝膠常見應用行業：手機等電子產品、電氣設備、散熱設施等的散熱降溫。
3、人工石墨片
厚度薄，可達到0.017mm；導熱系數高，導熱系數在1500-2000w/m.k；導熱效果非常好，價錢稍微高。
人工石墨片常見應用行業：手機等電子產品、 通訊工業、筆記本、醫用設備、LED 基板等散熱降溫
4、導熱相變化材料
隨著主芯片功耗的不斷增加，石墨材料的導熱系數雖高，但是厚度相對太薄，這樣就缺少足夠的熱傳面積。固相變或固液相變材料，能傳導熱量也能吸牧熱量；能滿足較薄的機身、處理器部分的熱耗，散熱降溫效果良好；但目前相變材料成本較高；合適的結合方式為：熱管+導熱相變化材料+熱擴散膜。 |
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