室溫固化 導(dǎo)熱膠 鋁基板 導(dǎo)熱膠
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室溫固化 導(dǎo)熱膠 鋁基板 導(dǎo)熱膠 具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)電子產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。
環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可更具灌封產(chǎn)品的不同隨意調(diào)整自身的導(dǎo)熱系數(shù)也具有優(yōu)秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會(huì)拉傷電子元器，硬度過高也很難起到很好的抗沖擊力，一般使用在對(duì)環(huán)境學(xué)沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感更以及電子變壓器等電子元器件上。
可操作時(shí)間是指膠液從混合到能夠暢通無阻的灌滿電子元器件的每個(gè)地方的時(shí)間，大多數(shù)時(shí)候可以大概的以混合后到粘度達(dá)到一定程度的時(shí)間認(rèn)為是可操作時(shí)間。但是由于環(huán)境的變化，一般膠液的固化時(shí)間會(huì)隨著溫度，濕度的變化而進(jìn)行相應(yīng)的變化的。操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會(huì)加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短，溫度低固化速度就會(huì)慢，操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長(zhǎng)。
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