芯片封裝膠 導熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業膠水
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技術服務熱線：021-51693135、021-22818476、13052326431
芯片封裝膠適用于各種電子產品線路板的防水防潮，各類工藝品的灌封。導熱，絕緣。LED電源，HID安定器，高壓包，門禁控制器，電子模塊，球泡燈，LED燈條，燈具等等。
芯片封裝膠的產品特點：膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，流動性好，可自動生產線上使用，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-40～120℃），有機硅膠為-60-180度）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異，防水防潮和抗老化性能·導熱性能優異，導熱系數≥0.6 W/(m·K）·流動性和排泡性優異，可滲細小縫隙。
操作方法
1、計量：準確稱量A、B組份，按比例進行配膠。
2、攪拌：先將A組份攪拌均勻、B組份拿起晃動均勻，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。
3、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后，即可進行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
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