金手指高溫膠帶、金手指PI膠帶、金手指絕緣膠帶即聚酰亞胺膠帶，具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫260度左右、耐酸堿、低電解、適用于印刷線路板PCB、SMT錫爐、波峰焊過程中遮蔽保護金手指，撕去后被遮蔽部們不殘膠。
在電子電工行業可用于較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部包扎固定，測溫熱電陰保護，電容及電線纏結和其它在高溫工作務件下的粘結絕緣。在線路板制造行業中可用于電子保護粘貼，特別適用于SMT耐溫保護，電子開閏，PCB板金手指保護、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護。
金手指膠帶保護電子元器件。并根據特殊制程的需要配套有低靜電和阻燃的聚酰亞胺膠帶！高溫表面補強保護，金屬材料高溫噴漆、噴漆涂裝遮蔽表面保護，高溫噴漆烘烤后易剝離不留殘膠。具有耐高溫、抗拉強度高、耐化學性佳、無殘膠、符合ROHS環保無鹵等優點。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣、以及鋰電池正負及了固定。
I T E M
（項目）
UNIT
(單位)
SPEC
(基準值)
TEST METHOD
(實驗方法)
Total Thickness(總厚度)
mm
0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.10±0.002
GB7125-1999
Film Thickness(原料厚度)
mm
0.025
GB7125-1999
Adhesion (粘著力)
N /25mm
5+0.5
GB/ T72792-1998
Tensile Strength (抗拉力)
N /25mm
90
GB7753-1987
Elongation (伸張率)
%
50
GB7753-1987
Heat Resistance(耐熱性)
℃
200℃ / 半小時
260℃ / 6秒鐘不殘膠
FEATURES（特性）
Good Performance in Adhesive Force, High Temperature Resistant, Solvent Resistance, Strong Holding Force, No Residual Adhesive Left (粘性佳，耐高溫、耐溶劑、保持力強、不殘膠)
1. Substrate Material(材質)：Polyimide Film (聚酰亞胺薄膜)
2. Adhesive(膠粘劑)：Silicone（硅酮） |
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