HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/HYSOL FP4450HF電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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樂泰 ECCOBOND FP4450HF
(Known as Hysol FP4450HF )
樂泰 ECCOBOND FP4450HF is a high flow version of FP4450LV using synthetic filler for use in fine wire and low alpha applications.
Technical Information
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 73
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 21
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 165
Cure Schedule Time (Step 1) 30 min.
Cure Schedule Time (Step 2) 90 min.
Key Characteristics Flow: Very High Flow
Tg Dry (°C) 164
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 32000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
樂泰 ECCOBOND FP4450HF
（被稱為Hysol FP4450HF）
樂泰 ECCOBOND FP4450HF是使用合成填料的高流量型FP4450LV，用于細線和低α應用。
技術信息
應用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料73
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）21
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）125
治愈時間表溫度（°C）（步驟2）165
治療計劃時間（步驟1）30分鐘。
治療計劃時間（步驟2）90分鐘
主要特點流量：流量很高
Tg干（℃）164
粘度（Brookfield mPa.s（cP））32000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）7 |
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