樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂泰 3619/樂泰3619/Chipbond 貼片紅膠
樂泰 3619
技術服務熱線：021-51693135
產品簡介
樂泰產品3619 是一種單組分，低溫固化的環氧膠粘劑。由于它的粘度特性使它適用針
筒式點膠，并且具有良好的膠點形狀控制。產品3619 具有良好的高速點膠特性，良好的
膠點形狀和在電路板上良好的電氣性能。
典型用途
在波峰焊之前將 SMD 元件粘接在印刷電路板上。尤其適合要求低溫固化的熱敏元件的粘
接或有快速固化需要的場合使用。
固化前材料性能
典型值 范圍
化學類型 環氧樹脂
外觀 暗紅色凝膠
比重 @25℃， 1.22 1.18-1.26
屈服值@23℃Pa:(Haake PK100,M10/PK1 2°Cone
Casson Model over 0.4-30 1/s)350 200-450
擴散率％ IPC SM－87 05 4-6
塌陷度％ IPC SM－87 04 3-5
粒子尺寸，microns <100
耐熱焊料浸漬性
根據 IPC SM817(2.4.42.1)標準，產品 3619經過熱焊料浸漬試驗合格。將用 3619粘
結的 FR4 PCB上的R-1206電容器置于溫度為 260 0 C的焊料鍋上方停留60秒，然后在
鍋中浸漬 10秒。沒有任何元件脫落或移位現象。
產品認可
本產品已被確認符合下列用戶標準:
Siemens SN59651,
德國柏林西門子中心實驗室頒發的
“SMD 技術膠合劑”.
IPC-SM-817“對于涂有膠粘劑的裝置介質表面的通常要求”包括對以下方面的要求：手藝
，相容性，貯存壽命，研細度，粘度，擴散性＆塌陷度，剪切強度，固化，耐溶劑性能，
水解穩定性（2 級），介電常數和損耗，表面和體積電阻率，介電強度，SIR和電遷移。 |
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膠粘劑
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