封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠 封裝導電膠
封裝導電膠/封裝 導電膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠,可應用于SMD LED封裝、Molding成型、混熒光粉。
特點：
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，
膠固化后呈無色透明膠狀態，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩定性及耐高低溫（零下50℃/高溫
250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優異。產品性能：
操作說明：
1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr 烘烤（PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用）。
3、A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
儲存條件：室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質期：在上述條件下保質期為6 個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。
注意事項：
1、貯存于陰涼處，貯存期為6 個月。粘度會隨時間而逐漸增加。
2、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸。
3、A、B 組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
4、E須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
5、硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。
6、抽真空的設備*好為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，* |
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