整機技術參數
外型尺寸
L3300×W1400×H1650MM
加熱方式
熱風/紅外 （可選）
機架尺寸
L2600×W1400×H1650MM
冷卻區數量
1
PCB板可調寬度
Max.50~300mm
冷卻方式
電腦扇冷卻
PCB板運輸高度
750±50mm
適用焊料類型
無鉛焊料/普通焊料
PCB板運輸速度
0~1800mm／min
錫爐功率
8kw
PCB板焊接角度
3~7度
錫爐溶錫量
Approx.300KG
PCB板運輸方向
L→R/R→L（可選）
錫爐溫度
室溫~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
溫度控制方式
P.I.D+SSR
波峰高度范圍
0-12mm可調
整機控制方式
三菱PLC+品牌電腦
波峰數量
2
助焊劑容量
Max5.2L
預熱區長度
1200MM熱風/紅外（可選）
助焊劑流量
10~100ml/min
預熱區數量
2
噴霧方式
德國FEST無桿氣缸＋二流體噴頭
預熱區功率
9kw
電源
3相5線制 380V
預熱區溫度
室溫~250℃可設置
啟動功率（總功率）
max.20kw
氣源
4~7KG/CM2
正常運行功率
Approx.5kw
重量
Approx.1000kg
整機技術特點
1.流線型外觀設計，表面采用噴塑工藝，不掉漆，不褪色，美觀大方，經久耐用。
2、二段獨立1.2米預熱區，使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專利鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長。
4.高強度耐磨導軌，特殊的防變形結構確保導軌不變形不掉板
5.蝸輪、蝸桿加高精密絲桿調寬，調寬精度小于0.2mm.
6、運輸系統采用限力器,保證運輸的穩定性及安全性。
7、兩扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。
8、錫爐升降與進出，自動調與手工調結合
9、配有強風冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求
10、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調節，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調距離為70-300MM。
11、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養。
12、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
13.噴霧系統采用高端過濾器，控制閥，數字化顯示氣壓。氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管
14、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出。
15、強大參數庫功能，PCB工藝參數可按需調用操作。
16、采用品牌電腦+PLC控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性。
17、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。
18、系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。
19、加熱溫度采用PID閉環控制，溫控穩定可靠。
20.有熱電偶異常報警功能；馬達過載保護報警
21、閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，并可按需設置提前和延長噴霧時間。
22、設置有經濟運行，過板自動起波，*大限度地減少錫氧化量。
23、短路及過流保護系統，對設備關鍵電器元件起保護作用。
24、運輸系統閉環控制。無級調速，精確控制PCB預熱與焊接時間。 |
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