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膠水公司
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女士 (經理) |
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| 樂泰 3505 |
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樂泰 3505 is a one part, heat curable epoxy. It is
designed for use as a reworkable CSP(FBGA) or BGA underfill
for protection of solder joint against mechanical stress when
used for hand held electronics devices.
本公司專業提供電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等產品服務和相關技術咨詢，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等方面的問題與我們溝通交流。
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