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bga 紅膠/bga底部填充劑/bga底部填充膠/bga封膠/bga封裝膠/bga紅膠/bga膠/bga填充膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
特征：
1) 允許低溫固化；
2) 在高速涂膠和微小量印刷時無拉絲、拖尾和污染；
3) 對各種表面粘著零件，可以獲得定的接著強度；
4) 優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性；
5) 具有良好的耐熱性
產(chǎn)品特征:
貼片膠是應用于SMT領域的一種遇熱固化的單組份環(huán)氧樹脂膠,
特別適用于：
(1)自動點膠制程,也可用于鋼網(wǎng)印膠領域.
(2)針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度.
適合鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變指數(shù),成形好,有效的預防PCB板上的溢膠。
(3)性能穩(wěn)定,適合于長時間貯存。
(4)固
化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能.
(5)可低溫度硬化,盡管超高速涂敷,微少量涂敷可保持沒有拉絲,塌陷狀況 |
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