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雙層(Double Layer)結(jié)構(gòu)之ACF，雙層結(jié)構(gòu)之上層為未添加導電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導電粒子的排列。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)之ACF相比，雙層結(jié)構(gòu)可以在不增加導電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內(nèi)之粒子密度較高，同時在接近芯片凸塊區(qū)域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發(fā)生。
在樹脂黏著劑方面，為了可靠性的考量，日立化成在其產(chǎn)品上均選擇使用環(huán)氧樹脂系統(tǒng)已提高材料的黏著強度、玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防濕性等特性。
產(chǎn)品優(yōu)點：
采用高品質(zhì)的樹脂及導電粒子點成而成。
用于連接二種不同基材和線路。
具上下(Z軸)電氣導通，左右(X,Y軸)絕緣的特性。
提供優(yōu)良的防濕接著導電及絕緣功用。
產(chǎn)品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜。
應用范圍：
軟性電路板或軟性排線與LCD的連接。
軟性電路板或軟性排線與PCB的連接。
軟性電路板或軟性排線與薄膜開關(guān)的連接。
軟性電路板或軟性電路板間的連接。 |
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